RK3572 vs RK3568 vs RK3576:边缘 AI 主板怎么选?一张表看懂

边缘 AI 算力盒子、工控平板、核心板与工业主板组合产品图

最近不少客户在 RK3568、RK3572、RK3576 之间纠结。三颗芯片定位相邻,但算力、接口和成本结构差异不小。这篇文章用一张表讲清楚,帮你按场景对号入座。 一、核心参数对比 维度 RK3568 RK3572(新) RK3576 制程 22nm 8nm 8nm CPU 4× A55 2× A73 + 6× A53 4× A72 + 4× A53 NPU 1 TOPS 4 TOPS 6 TOPS 视频解码 4K@60 H.265 8K@30 / 4K@120(含AV1) 8K / 4K@120 显示 3屏(含MIPI) 双屏 4K@60+2K@60 3屏 4K@120 以太网 2× 千兆 2× 千兆 2× 千兆 CAN … 阅读更多

SBC-RK3572 单板计算机发布:4 TOPS NPU + 双千兆 + 40-Pin GPIO,RK3568 升级首选

伟恩创(Vencreat)正式发布基于瑞芯微新一代 RK3572 处理器的 SBC-RK3572 单板计算机。8nm 工艺、八核异构 CPU、4 TOPS 端侧 NPU,配合完整的接口生态与开源系统支持,为边缘 AI、机器视觉、智能终端与教育创客场景提供高性价比算力底座。 一、为什么是 RK3572 瑞芯微 2026 年推出的 RK3572 定位中阶 AIoT 市场,是 RK3568 与 RK3576 之间的高性价比选择: 项目 参数 CPU 2× Cortex-A73 @2.2GHz + 6× Cortex-A53 @2.1GHz(八核异构) NPU 4 TOPS @INT8,支持 INT4/8/16、FP4/8/16、BF16 混合精度 GPU Arm Mali-G310,支持 Vulkan 1.4 / OpenGL ES 3.2 内存 LPDDR4/LPDDR4X/LPDDR5/LPDDR5X,最高 5500Mbps 显示 HDMI 2.1(4K@60)+ … 阅读更多

为什么我们要做比 Microduck “更复杂” 的产品?

2026 年 9 月 16 日 · AI 教育专栏 · AI Creature Platform 关键词:AI 硬件趋势、具身智能、端侧 AI、模块化硬件、AI 生命体、AI 科创教育、自然语言编程 全网都在夸 Microduck 的”简单”——没有屏幕、没有语音、没有复杂功能,就是一只纯粹的鸭子。但我们反其道而行之,做了一款带屏幕、有语音、15 个 Type-C 接口、带热敏打印机、可编程的”复杂”产品。 为什么?答案只有一句话:因为简单是成年人的浪漫,复杂才是孩子的真实。我们要服务的不只是 25 岁的极客,更是 8 岁的孩子。 核心论点:两种完全不同的”简单” Microduck 的”简单”是一种高级的产品哲学:减去语音交互,就减去了隐私焦虑;减去大模型,就减去了云端依赖。但这个哲学有一个隐含前提——用户是具备编程能力的成年人。 对于一个 8 岁的孩子,”简单”意味着完全不同的三件事: 不需要写代码,就能让机器人动起来 不需要看说明书,就能换传感器 不需要等 4 个月,就能拿到一个被自己创造出来的生命体 所以我们的取舍是反过来的:AI Creature Platform 的”复杂”是物理层面的——接口多、模块多、可能性多;它的”简单”是体验层面的——自然语音指令替代代码,热插拔替代焊接,积木拼搭替代机械组装。 层面 我们的选择 它替代了什么 交互层 自然语音指令 代码与编程语法 连接层 15 个 Type-C 接口,热插拔 … 阅读更多

Microduck之后:2026-2027年AI硬件行业的五大趋势与我们的答案

AI Creature Platform:从积木到 AI 生命体 2026 年 9 月 14 日 · 行业观察 · AI 硬件趋势 关键词:AI硬件趋势、具身智能、端侧AI、模块化硬件、AI生命体 Microduck 的横空出世,被业界称为具身智能的“寒武纪时刻”。这只 25 厘米的小鸭子,正在改写 AI 硬件的竞争规则。 趋势已经清晰,关键在于谁能在趋势落地前给出自己的答案。下面是 2026–2027 年 AI 硬件行业的五大趋势,以及 AI Creature Platform 逐一给出的回应。 趋势一:价格平民化 行业趋势:双足机器人从“数万美元”进入“399 美元”时代,价格不再是少数实验室的特权。 我们的答案:AI Creature Platform 让创造 AI 生命体的门槛降到前所未有的低位。 趋势二:开源生态化 行业趋势:软件开源成为行业标配,生态的开放程度决定产品的进化速度。 我们的答案:不仅是软件开源,更是硬件模块开源——Type-C 生态让任何人都能开发新模块。 趋势三:供应链国产化 行业趋势:从芯片到整机,中国供应链在具身智能浪潮中扮演核心角色。 我们的答案:全链条国产供应链,成本可控、交付可靠。 趋势四:端侧 AI 本地化 行业趋势:大模型从云端走向端侧,本地推理正在成为 AI 硬件的入门门槛。 我们的答案:端侧 … 阅读更多

硬件掌权:苹果换帅,AI硬件的十年大戏开场

2026 年 9 月 9 日 · 行业观察 · 苹果硬件时代的下一个十年 1. 核心判断 事实:苹果新任 CEO 约翰·特努斯是硬件工程师出身(大家口中的”总裁”即 CEO),2026 年 9 月 1 日上任;同期约翰尼·斯鲁吉出任首席硬件官,芯片与硬件工程首次归一个指挥官统管。 方向:苹果把未来押在”端侧 AI + 硬件入口”上——AI 竞争的重心正从云端大模型转向谁能摸到用户手里的硬件。苹果不打云端的参数战,改打自己最擅长的阵地战。 行业:这是 AI 硬件公司近十年最明确的信号灯。端侧 AI 芯片、AI 眼镜、AIoT、传感器、折叠屏供应链都将进入放量窗口,但机会分化严重,只有真正卡住位子的公司能吃到肉。 2. 先看事实:苹果的新掌门,是干什么出身的 2026 年 9 月 1 日,在苹果干了 25 年硬件的工程师约翰·特努斯正式接任 CEO,库克退居执行主席。紧接着,芯片教父斯鲁吉升任首席硬件官。一家四万亿美元市值的公司,把方向盘同时交给了两个工程师——这不是一次普通人事变动,而是苹果给未来十年的 AI 时代下的注。 图 1:折叠屏 iPhone 概念示意 2.1 关键时间节点 时间 事件 2026 年 … 阅读更多