伟恩创（Vencreat）今日宣布，围绕瑞芯微 RV1126B 打造的两条硬件产品线——CM38-RV1126B 核心板与 RV1126B IPC 50×50mm 机芯——已完成批量验证，进入常态供货阶段。前者面向需要自研载板的方案商与整机厂，后者面向希望直接落整机的摄像机厂商，两条产品线共用同一套 BSP 与 SDK。
一颗芯片，两种交付形态
RV1126B 是瑞芯微面向智能视觉的 AI 图像处理器：四核 Cortex-A53 + 3 TOPS NPU，支持 2B 以内大模型在端侧运行；12M@30fps ISP 与 8M@30fps AI-ISP，最多 5 路摄像头同时输入，编码能力到 4K@45fps。
CM38-RV1126B 核心板把这份算力压缩到 38mm BTB 规格，J1/J2 双连接器共 200 Pin，引脚定义与参考设计齐备，客户可以按自己的结构做载板。
IPC 机芯则是另一条路径：50×50mm 主板 + Sensor 板 + 4G 通信板 + PoE 板，定位孔与上一代 IPC38 板一致，老外壳可以直接复用。这一版重点解决了 IPC38 板长期存在的发热与量产稳定性问题。
为什么同时做两种形态
核心板与机芯看似重复，实际对应两类客户的不同处境：
- 有结构团队、希望做差异化外观的客户，需要的是核心板 + 自己设计载板；
- 想尽快出整机、或者现有外壳不想重开模的客户，需要的是机芯 + 配套板卡。
同一个芯片平台、同一套 SDK，意味着客户从机芯方案迁移到核心板方案时，算法与上层应用不需要重写。
已经在跑的场景
多目智能 IPC 与枪球联动、工业机器视觉检测、太阳能与电池摄像机、门锁门铃的双目拼接，是目前落地最集中的四类。共性是：既要端侧 AI 分析能力，又要低功耗与低照度成像——单靠云端算力或单靠一颗低端 SoC 都难以兼顾。
交付与资料
CM38-RV1126B 与 IPC 机芯均支持小批量开样，规格书提供中英文双版本，硬件设计指南、参考设计、IPC SDK 一并提供。载板定制与整机 ODM 可承接，认证配合到位。
网站产品页：
- CM38-RV1126B 核心板：https://vencreat.com/product/cm38-rv1126b-core-board/
- RV1126B IPC 机芯：https://vencreat.com/product/ai-ipc-camera-core/
联系：www.vencreat.com ｜ sales@vencreat.com